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半导体级的全自动锡膏印刷机DSP-3008
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产品: 浏览次数:557半导体级的全自动锡膏印刷机DSP-3008  
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-09-04 23:44
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详细信息

◆精确的运输系统

◆自动有效的钢网洁净系统

◆整齐方便的电气安全排布

◆全自动的网框定位

◆人性化操作界面

 

 

印刷精度   01005(±0.018mm)

重复精度   ±0.008mm

 

印刷周期(不含印刷时间) <9s

 

网框尺寸  550×520-830×830mm

网框固定  气缸 Air Valve

网框调整  自动 Automatic

 

平台调整范围  X:±10mm Y:±10mm

平台调整角度  ±2°

 

PCB尺寸  50×50-508×508mm

PCB厚度  0.4-5mm

 

传送方向  左右 右左 左左 右右 L-R R-L L-L R-R

传送速度  步进马达,0-1500mm/S可编程调节

PCB重量  0-3kg

传送高度  900±40mm

传送宽度  50-150mm

SMEMA接口  Standard

 

脱模PCB  三段脱模,脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调

锡膏检测  2D检测(可选项)

 

工作条件  电压要求 AC:220±10%,60/60HZ-1¢

功率  3KW

气压要求  4.5-6kg/cm

 

外观尺寸  1290×1590×1500mm

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